Introduction:
L'AXI-S800 est un système d'inspection à rayons X 3D intelligent-nouvelle génération-conçu pour les scénarios d'inspection industrielle à haute-densité. Son matériel de base intègre une source de rayons X haute-puissance-de 180 kV, un détecteur à écran plat (FPD) haute-définition, un système de balayage mécanique de précision et un logiciel complet de reconstruction d'image et d'analyse intelligente, entièrement adaptables aux besoins d'inspection de haute-précision des composants industriels complexes.
Le système d'inspection à rayons X-Microfocus offre une qualité d'imagerie supérieure et des capacités d'analyse intelligentes. Équipé d'une technologie unique de traitement d'image à plage dynamique élevée, il peut acquérir des images claires et équilibrées en un seul balayage, même avec des échantillons présentant des différences significatives en termes de densité et d'épaisseur de matériau, améliorant ainsi considérablement la visibilité des défauts tels que les vides internes, les fissures et les corps étrangers. De plus, sa technologie de base dépasse les limites de performances des équipements d'inspection traditionnels, offrant de riches capacités d'inspection multidimensionnelles{{3}et la possibilité de basculer de manière flexible entre l'imagerie 2D en temps réel-, la tomographie 2,5D en temps réel-et les modes d'analyse structurelle 3D.
En tant qu'"expert en diagnostic{{0}en temps réel" pour les lignes de production industrielle, il s'appuie sur trois avantages principaux : un fonctionnement entièrement automatisé, une détection à grande-vitesse et haute-précision, et une gestion des données en boucle fermée-. Il révolutionne complètement le mode d'inspection qualité passive traditionnel et est devenu un maillon clé du processus de production pour prévenir et contrôler de manière proactive les risques qualité, analyser intelligemment les causes des défauts et conduire une optimisation continue des processus.
Caractéristiques du produit
Capacité de pénétration
Possède des performances de pénétration élevées, pénétrant facilement les composants complexes ou les matériaux épais, révélant clairement les structures fines internes et les défauts potentiels.
01
Inspection multidimensionnelle-
Prend en charge les modes d'analyse 2D en-temps réel, 2,5D en temps réel-et volumétrique 3D, couvrant entièrement la structure interne et les différentes couches de l'objet testé, permettant ainsi une inspection sans-angle mort-.
02
Optimisation de l'imagerie intelligente
Intègre des technologies intelligentes de réduction du bruit et d'amélioration des détails, réduisant automatiquement les facteurs d'interférence et garantissant simultanément des détails clairs dans des zones de différentes épaisseurs, améliorant ainsi la précision de l'identification des défauts.
03
Conception modulaire
Adopte une architecture modulaire pour prendre en charge l'expansion fonctionnelle et le développement personnalisé, s'adaptant de manière flexible aux différents besoins d'inspection, facilitant la maintenance future, les mises à niveau et l'intégration de la ligne de production.
04
Spécifications techniques
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Taper |
Article |
Paramètre |
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Tube à rayons X- |
Taper |
Tube à rayons X à microfocus fermé- |
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Tension maximale des tubes |
180kV |
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Courant maximal du tube |
400μA |
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Pouvoir |
60W |
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Système d'imagerie |
Types de détecteurs |
Détecteur à écran plat CMOS haute-définition |
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Résolution de l'image (Machine standard) |
20μm/30μm/40μm |
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Profondeur de l'image |
16 bits |
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Objet d'inspection et méthode de mouvement |
Max. Zone d'inspection (mm) |
600x510 |
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Max. Capacité de charge |
30kg (personnalisable) |
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Mode de contrôle de mouvement |
Moteur linéaire + encodeur linéaire |
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Mode CT |
Projection circulaire horizontale à 360 degrés (CT planaire) |
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Paramètres de la machine |
Max. Consommation d'énergie |
≈ 5 kW |
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Dimensions de la machine (mm) |
1980x2400x1820 (LxPxH) |
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Poids |
≈ 4000 kg |
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Sécurité |
Fuite de rayonnement |
Inférieur ou égal à 0,5μSv/h |
Image d'inspection
Service après-vente
Mécanisme de réponse rapide
Nous proposons une hotline 24h/24 et 7j/7 et une assistance technique en ligne. En cas de dysfonctionnement des équipements, nos ingénieurs interviendront sous 1h et apporteront des solutions sous 24h (engagements spécifiques sous réserve de disponibilité régionale).
Garantie d'usine d'origine et entretien régulier
Des services complets de garantie d’usine d’origine sont fournis. À l'expiration de la période de garantie, les clients supporteront les coûts correspondants pour le remplacement et l'entretien des pièces de rechange.
Mises à niveau logicielles et prise en charge du cycle de vie
Nous fournissons en permanence des services de mise à niveau fonctionnelle pour les logiciels des équipements et nous nous engageons à fournir une assistance technique et un cycle de vie à long terme pour les équipements vendus.
À propos de nous et de l'usine
1. Technologie de base auto--contrôlable : profondément enracinés dans la R&D des logiciels et du matériel du système CT de base, nous possédons des droits de propriété intellectuelle indépendants pour l'ensemble de la reconstruction 3D CT de qualité industrielle et de la plate-forme d'inspection intelligente, jetant ainsi une base solide pour la précision et la stabilité de l'inspection.
2. Inspection intelligente basée sur l'IA : nous promouvons de manière innovante l'intégration de l'intelligence artificielle et des tests non destructifs industriels-, en optimisant les processus d'inspection avec des algorithmes intelligents pour identifier avec précision les défauts, en éliminant les goulots d'étranglement traditionnels en matière d'efficacité de l'inspection et en menant la mise à niveau intelligente du secteur.
3. En nous concentrant sur les secteurs à forte valeur- : en répondant professionnellement aux besoins de tests non destructifs de précision-aux rayons X de l'industrie des semi-conducteurs, nous créons des solutions personnalisées adaptées aux caractéristiques de l'industrie, en fournissant des services professionnels ciblés pour des domaines tels que les circuits électroniques et l'électronique grand public.
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